看过来！为您省时省力 旧焊接工装新用法！

给大家分享的是半导体焊接工装应用实例。近日，我司售后服务工程师通过对老客户进行定期回访，了解到某客户需要开发新产品，如何利用之前购买的三维柔性焊接工装来完成新产品的开发呢？我司技术工程师在结合了客户新产品的形状与结构，根据客户现场的三维焊接平台规格，终只增加了少部分的定位配件就为客户解决了新产品的焊接需求。

共用基础焊接平台，压紧底部保证底部平面度，两侧定位推紧，保证端面的平行度及间距。中间加强板依靠卡槽卡位然后上件顶部盖板；顶部盖板依靠加强筋卡槽卡位后用压紧件压紧后点焊。其他小件依靠已划线的板件或直接嵌入板件定位点焊；底部小板条在点焊完成后翻面根据底部划线点焊（如下图所示）。

以上依次分序点焊完成后，再进行满焊。为方便完成满焊，在一套简易的框架变位机上完成焊接工作，可提升效率及节省操作人员劳动强度。

注意上件时两边定位好后用侧面推紧机构推紧工件，然后用顶部大力压紧机构压紧工件整体，防止变位机翻转时工件倒塌。所有定位方向一致，定位后另一侧压紧，顶部再用压紧件压紧。取件时顶部压紧件松开后侧推机构后退，吊装时注意吊装方向取件。